|
|
Applicatie Bulletin Pogo Testtips. |
|
Oplossing voor contactproblemen bij |
De Nieuwe Loodvrije POGO Testprobes. |
|||
|
|
||||
|
Een veel toegepaste methode om ruimte te winnen bij een loodvrij printplaatontwerp is om de testeilandjes weg te laten en hiervoor steeds kleiner wordende via´s te gaan gebruiken als testpunt. Er zijn echter veel nadelen bij het gebruik van testvia´s als testpositie voor Testprobes. De meest voorkomende zijn;
·
· Door het gebruik van No-Clean flux blijven er fluxresiduen achter. · Metaalresten van het Loodvrije soldeer blijven achter op de testpen (probe). · Soldeermasker kan een deel of de gehele via bedekken. · Beschadiging van de doormetalisering en het afbreken van de top ring met de doormetalisering beschadigen de printplaat.
Om toch een zo hoog mogelijke yield te behalen en de testkosten zo laag mogelijk te houden, worden proces- en testengineers geconfronteerd met een aantal uitdagingen en problemen. De twee belangrijkste worden hieronder vermeld:
· Het uitsluitend gebruiken van OSP (Organic Surface Protection) als een loodvrije bescherming van het koper lijkt een attractieve en kosteneffectieve oplossing. Maar het succesvol contacteren van een OSP- beschermde koperlaag veroorzaakt grote problemen voor het halen van een hoge yield. OSP wordt typisch aangebracht in diktes variërend van 10000-60000 Ängstöm wat een contactbarrière vormt tussen koper en testpen en daardoor een betrouwbaar meetresultaat beïnvloedt. · Via´s worden vaak met soldeerpasta gevuld om het zo mogelijk te maken de PCB met behulp van een zogenaamde vacuümfixture te kunnen testen. Nadeel is dat er dan na reflow een kommetje ontstaat waar zich de residuen van de flux, OSP- of No clean Flux- additieven ophopen en zo een contactprobleem veroorzaken.
Eurolectron biedt met een aantal nieuwe ECT Pogo testprobe tips de oplossing voor beide problemen. De
nieuwe I15 tip beschikt over een zeer spitse tipgeometrie met de
kleinste puntpenetratie in de via, welke op dit moment in de markt
beschikbaar is. Door de uitsluitend met OSP of soldeerpasta beschermde
rand van de via te contacteren tegenover het proberen, door een hogere
veerdruk de opgebouwde residuen in de kom van de via te penetreren, wordt een
optimaal contact gerealiseerd. Naast de bestaande voordelen van het Pogo-
Afhankelijk van de geometrie van de via en de ophoping van de residuen zijn ook bovenstaande drie alternatieve probetips beschikbaar. Eurolectron en ECT bieden een complete serie tipstijlen en diameters, geschikt voor iedere test applicatie waar een goed contact van groot belang is.
Meer informatie en tipstijlen in zowel de conventionele als de loodvrije serie probes kunt u vinden op onze website.>>>>>>>. (http://www.eurolectron.com/Test_Probes.html) |
||||
|
Download dit document als PDF file!! Eurolectron BV September 2009. |
||||
|
Uw e-mail adres is door ons verkregen door bezoeken aan uw firma, branchegerichte beurzen of seminars, of via reacties op onze Website. Wij respecteren uw on-line tijd en privacy en willen dit medium hiervoor niet misbruiken. Als u liever geen e-mail in deze vorm meer wenst te ontvangen van ons, reageer dan op deze e-mail door in de onderwerpregel (subject) de tekst te vervangen door het woord VERWIJDER. Indien u juist wel prijst stelt op onze e-mailings en u wilt dat wij in het vervolg deze informatie ook sturen naar uw collega’s ga dan naar onze contactpagina en geef uw e-mail adres door.
Your email address has been collected by us via visits to your
company, specialized trade shows or seminars or reactions through our
website. We respect your on-line time and privacy and pledge not to abuse
this medium. If you prefer not to receive further e-mails of this type from
us, please reply to this e-mail and replace the text in the subject line by
the word, REMOVE. If you appreciate our e-mailing and
you would like us to inform your colleagues as well please visit our contact page. |
|
|
Bedrijfsinformatie |
Utrechthaven 11C, 3433 PN Nieuwegein Netherlands Phone ++31-30-2283607 Fax ++31-30-2291074 |
